文章目录

1 概述

2 光波承载高速信号传输的优点

3 光电组件微组装(OEMPT)技术

3.1 光电组件的组装结构

3.2 光电组件的微组装(OEMPT)

3.3 印制电路光组装技术

3.4 OEPCBA光电组合件的微组装工艺

4 光波系统集成安装技术

4.1 光电路组装

4.2 光电融合装备安装技术发展的三个时代

4.3 光-电组件的安装

文章摘要:本文以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础,导入了国际上创新发展的"光化"概念和光组装技术,共同构筑我国未来《5G+微波+光波》新一代微电子装备系统制造技术的内涵和实施的工艺方案。

文章关键词:

论文DOI:10.26914/c.cnkihy.2021.045589

论文分类号:TN929.5;TN405

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